安徽省項(xiàng)目申報(bào)通知

關(guān)于安徽省組織參加2022世界集成電路大會(huì)同期展覽的通知

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2022/6/29 瀏覽次數(shù)：

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由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，合肥市人民政府、省經(jīng)濟(jì)和信息化廳和中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院具體承辦的2022世界集成電路大會(huì)將于7月底在合肥市開(kāi)幕。

本次大會(huì)以“開(kāi)放發(fā)展合作共贏——智能時(shí)代‘芯’賦能”為主題。同期將在合肥市濱湖國(guó)際會(huì)展中心舉辦第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2022），邀請(qǐng)來(lái)自中國(guó)、日本、韓國(guó)、美國(guó)等國(guó)家和地區(qū)的企業(yè)參展。為充分展現(xiàn)我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成效，現(xiàn)就組織省內(nèi)企業(yè)參展事項(xiàng)通知如下：

　　一、征集范圍
　　推薦企業(yè)應(yīng)以從事集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、裝備、服務(wù)等環(huán)節(jié)的省內(nèi)企業(yè)為主。
　　推薦展品包括但不限于：集成電路光刻、刻蝕、離子注入、沉積、測(cè)試、清洗、熱處理、顯影、氧化擴(kuò)散、生產(chǎn)自動(dòng)化等先進(jìn)專用和特種設(shè)備儀器與零部件；硅片、光刻膠、化學(xué)試劑、電子氣體、拋光材料、金屬靶材、化合物等集成電路制造、封裝材料，泛半導(dǎo)體成套裝備；芯片設(shè)計(jì)與架構(gòu)、特色工藝制程、傳感器、光電器件、分立器件、EDA工具、服務(wù)器、存儲(chǔ)器等創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品；集成電路產(chǎn)業(yè)在5G、消費(fèi)電子與可穿戴設(shè)備、新型顯示、工業(yè)控制與數(shù)字制造、智能網(wǎng)聯(lián)汽車以及智慧城市、生物醫(yī)療等領(lǐng)域的融合創(chuàng)新應(yīng)用成果等。

　　二、有關(guān)事項(xiàng)
　　1. 征集的展品應(yīng)在集成電路細(xì)分領(lǐng)域具有較強(qiáng)的代表性或特色優(yōu)勢(shì)；
　　2. 展品的征集材料須真實(shí)可靠、數(shù)據(jù)詳實(shí)準(zhǔn)確；
　　3. 請(qǐng)各市經(jīng)信局通知相關(guān)企業(yè)自愿填報(bào)參展申請(qǐng)表（附件），匯總后于7月1日前以郵件形式反饋至聯(lián)系人郵箱；

　　4. 所有報(bào)送的展品在企業(yè)自愿基礎(chǔ)上，經(jīng)篩選后參展。

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