技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新揭榜任務(wù)

研提單位

聯(lián)系人

聯(lián)系電話

技術(shù)產(chǎn)品名稱

示例:高性能云端人工智能芯片

所屬方向

口智能芯片□智能倩感器口2\1算法和框架□智能網(wǎng)聯(lián)汽車口 智能識(shí)別系統(tǒng)□智能醫(yī)療裝備□智能機(jī)器人口智能制造關(guān)鍵 裝備□智能教育產(chǎn)品口用安全與治理□人工智能開放平臺(tái)口 其他

揭榜任務(wù)

（概述揭榜任務(wù)，包括具體技術(shù)產(chǎn)品攻關(guān)任務(wù)，需突破的技術(shù) 短板、創(chuàng)新點(diǎn)，解決的關(guān)鍵技術(shù)難題等。限300字）. 示例:研制高姓能云端人工智能芯片,突破適用于人工智能襯 算范式的矩陣乘加內(nèi)核架構(gòu)、新一代高帶寬內(nèi)存、內(nèi)存原子操 作、高速互聯(lián)總線、協(xié)處理機(jī)制和超大芯片封裝等核心技術(shù), 滿足混合云環(huán)境中的低能耗訓(xùn)練和推理。

指標(biāo)建議

（明確提出1-2年的預(yù)期目標(biāo)及指標(biāo)參數(shù)，且應(yīng)領(lǐng)先于當(dāng)前國 內(nèi)技術(shù)產(chǎn)品性能功能水平.限200字）

示例:到2022年,訓(xùn)練芯片達(dá)到500TFlops/s （半精度浮點(diǎn)）, 推理芯片達(dá)到300T°ps/s（INT8）,能效比超2TFLOPS/w;可 支持各類深度學(xué)習(xí)和經(jīng)典機(jī)器學(xué)習(xí)算法,在肖動(dòng)駕駛、智能醫(yī) 療裝備、智能家居、智能終端等重點(diǎn)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；逃?

必要性及預(yù)期

成果

（簡述揭榜任務(wù)重要性、必要性和緊迫性，預(yù)期成果，以及主 要經(jīng)濟(jì)、社會(huì)效益.限500字內(nèi)）

示例:略。

研發(fā)投入預(yù)測

研發(fā)總預(yù)算 萬元。

融合賦能解決方案揭榜任務(wù)

研提單位

聯(lián)系人

聯(lián)系電話

融合賦能解決方

案名稱

示例:高精度數(shù)控機(jī)床設(shè)備健康智能化管理

所屬行業(yè)領(lǐng)域

口制造□教育□醫(yī)療□金融□商貿(mào)物流□交通□文旅□農(nóng) 業(yè)□其他

揭榜任務(wù)

（概述揭榜任務(wù)，包括利用人工智能技術(shù)融合賦能應(yīng)用場 景，主要任務(wù)和解決的關(guān)鍵技術(shù)難題。限300字） 示例:利用AI算法模型和智能傳感器等技術(shù)手段,實(shí)現(xiàn)高 精度數(shù)控機(jī)床設(shè)備健康智能化管理.AI解決方案基于對設(shè)備 運(yùn)行數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)監(jiān)測和分析,能辨識(shí)出刀具的受力、磨損、 破損狀態(tài)及機(jī)床加工的穩(wěn)定狀態(tài),并根據(jù)狀態(tài)實(shí)時(shí)調(diào)整加工 參數(shù)和加工指令,在事故發(fā)生前進(jìn)行設(shè)備故障預(yù)測,減少非 計(jì)劃性停機(jī);面對突發(fā)故障,可以迅速進(jìn)行故障診斷,定位 故障原因并提出相應(yīng)解決方案。

指標(biāo)建議

（明確提出L2年預(yù)期目標(biāo)及指標(biāo)參數(shù)，且應(yīng)領(lǐng)先于當(dāng)前國 內(nèi)技術(shù)產(chǎn)品性能功能水平。限200字）

示例:數(shù)控機(jī)床刀具磨損預(yù)測準(zhǔn)確率達(dá)95%以上;加工精度 提高10%；非計(jì)劃性停機(jī)減少9。％；設(shè)備運(yùn)行安全性提高 50%;

必要性及預(yù)期成

果

（簡述揭榜攻關(guān)的重要性、必要性和緊迫性；預(yù)期成果，以

及主要經(jīng)濟(jì)、社會(huì)效益。限500字）

示例：略

評測方法建議

對所提指標(biāo)參數(shù)進(jìn)行評測的方奏依據(jù)，如依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)或者測試 方法等的建議。